圖書簡介：
本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容，主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的種類和特點、焊錫膏的選用方法、模板的制作原理及使用方法、表面組裝工藝文件的作用及分類、靜電防護知識、5S管理、表面安裝涂覆工藝、表面貼裝接工藝、回流焊接工藝、檢測工藝、表面組裝返修工藝以及SMT設備的維護與保養等內容。
本書可作為高等職業院校或中等職業學校SMT專業或電子制造工藝專業的教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計制造工程技術人員的參考用書。
前 言
表面組裝技術(SMT)的迅速發展和普及徹底變革了傳統電子電路組裝的概念，為電子產品的微型化、輕量化創造了組裝基礎條件，在當代信息產業的發展中起到了獨特的作用，成為當代制造電子產品的必不可少的技術之一，是先進電子制造技術中的重要組成部分。目前，SMT已廣泛應用于我國各行各業的電子產品組件和器件的組裝中。而且，隨著半導體元器件技術、材料技術等相關技術的飛速進步，SMT的應用面還在不斷擴大，其技術還在不斷完善和深化發展之中。與這種發展現狀和趨勢相對應，近年來，我國電子制造業對掌握SMT知識的專業技術人才的需求量也越來越大。
SMT包含表面組裝元器件、電路基板、組裝材料、組裝設計、組裝工藝、組裝設備、組裝質量檢驗與測試、組裝系統控制與管理等多項技術，是一門新興的綜合型工程科學技術。要掌握這樣一門綜合型工程技術，必須經過系統的基礎知識和專業知識的學習和培訓。
南京信息職業技術學院為滿足SMT方面的人才需求，率先在高職院校開設SMT專業，為社會培養SMT新型人才。SMT專業教研室的教師總結多年的教學經驗和實踐體會，編寫了本書。
本書在編寫過程中力求體現以下特色。
* 本書按照“以SMT生產工藝為主線，以理論與實踐相結合為原則，以SMT崗位職業技能培養為重點”的思路進行編寫，使學生的知識(應知)、技能(應會)、情感態度(職業素養)更貼近職業崗位要求。
* 本書內容突出SMT新標準，將IPC標準(《IPC9850表面貼裝設備性能檢測方法》、《IPC7721電子組裝件的返工標準》、《IPC-A-610D電子組件的可接受性條件》等)融入到教材中，貼近企業，便于學生考取相應職業資格證書。
* 本書將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材，有利于學生“學中看，看中學，學中干，干中學”。
* 本書通過一個混裝(既有表面組裝又有通孔插裝)電子產品在生產線的全過程組裝生產，訓練學生SMT方面的實踐操作技能。
本書由南京信息職業技術學院王玉鵬任主編，舒平生、郝秀云、楊潔任副主編，余日新、朱桂兵、彭琛、趙雄明參與了編寫。其中王玉鵬編寫第1～4章、第9章及附錄，舒平生編寫第5章，郝秀云編寫第6章和第13章，楊潔編寫第7章，余日新編寫第8章，彭琛編寫第10章，趙雄明編寫第11章，朱桂兵編寫第12章，全書由舒平生負責統稿。
在編寫本書的過程中，得到了江蘇南極星科技有限公司的大力支持，江蘇南極星科技有限公司的胡毓曉和稽玉琴參與了部分章節的編寫，潘健美參與了文稿的計算機錄入工作，在此一并表示感謝。
由于編者水平、經驗有限，書中難免存在錯誤及不妥之處，敬請讀者在閱讀與使用過程中提出寶貴意見，以便及時改正。
編 者目 錄
第1章 SMT基本工藝流程 1
1.1 SMT的定義 2
1.2 SMT的特點 2
1.3 SMT的組成 3
1.4 SMT的基本工藝流程 4
本章小結 6
思考與練習 6
第2章 表面組裝元器件 7
2.1 常見的貼片元器件 8
2.2 貼片元器件的分類 20
2.3 貼片元器件符號歸類 22
2.4 貼片元器件料盤的讀法 22
2.5 貼片芯片干燥通用工藝 23
2.6 貼片芯片烘烤通用工藝 24
2.7 實訓所用的插裝元器件簡介 24
本章小結 29
思考與練習 30
第3章 焊錫膏 31
3.1 焊錫膏的組成 32
3.2 焊錫膏的分類 32
3.3 焊錫膏應具備的條件 32
3.4 焊錫膏檢驗項目要求 33
3.5 焊錫膏的保存、使用及環境要求 33
3.6 焊錫膏的選擇方法 34
3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素 35
3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求 36
本章小結 36
思考與練習 36
第4章 模板 37
4.1 初識SMT模板 38
4.2 模板的演變 38
4.3 模板的制作工藝 38
4.4 各類模板的比較 40
4.5 模板的后處理 41
4.6 模板的開口設計 41
4.7 模板的使用 43
4.8 模板的清洗 43
4.9 影響模板品質的因素 44
本章小結 44
思考與練習 44
第5章 表面組裝工藝文件 47
5.1 工藝文件的定義 48
5.2 工藝文件的作用 48
5.3 工藝文件的分類 48
5.4 SMT電調諧調頻收音機組裝的
工藝文件 49
本章小結 55
思考與練習 55
第6章 靜電防護 57
6.1 靜電的概念 58
6.2 靜電的產生 58
6.3 人體靜電的產生 59
6.4 靜電的危害 60
6.5 靜電的防護原理 60
6.6 靜電的各項防護措施 61
6.7 ESD的防護物品 63
6.8 靜電測試工具的使用 64
6.9 防靜電符號 65
6.10 ESD每日10項自檢的步驟 66
本章小結 67
思考與練習 67
第7章 5S管理 69
7.1 5S的概念 70
7.2 5S之間的關系 71
7.3 5S的作用 71
7.4 如何實施5S 72
7.5 實施5S的主要手段 73
7.6 5S規范表 73
本章小結 75
思考與練習 75
第8章 表面組裝印刷工藝 77
8.1 表面組裝印刷工藝的目的 78
8.2 表面組裝印刷工藝的基本過程 78
8.3 表面組裝印刷工藝使用的設備 80
8.4 日立NP-04LP印刷機的技術參數 80
8.5 日立NP-04LP印刷機的結構 81
8.6 日立NP-04LP印刷機的操作方法 84
8.7 日立NP-04LP印刷機參數設定指南 96
8.8 日立NP-04LP印刷機的應用實例 98
8.9 表面組裝印刷工藝的常見問題及
解決措施 101
本章小結 103
思考與練習 103
第9章 表面貼裝工藝 105
9.1 表面貼裝工藝的目的 106
9.2 表面貼裝工藝的基本過程 106
9.3 表面貼裝工藝使用的設備 107
9.4 JUKI KE-2060貼片機的技術參數 107
9.5 JUKI KE-2060貼片機的結構 108
9.6 JUKI KE-2060貼片機的操作方法 115
9.7 JUKI KE-2060貼片機的編程 129
9.8 JUKI KE-2060貼片機的應用實例 147
9.9 表面貼裝工藝的常見問題及解決
措施 149
本章小結 154
思考與練習 154
第10章 回流焊接工藝 155
10.1 回流焊接工藝的目的 156
10.2 回流焊接工藝的基本過程 156
10.3 回流焊接工藝使用的設備 157
10.4 回流焊爐的技術參數 157
10.5 回流焊爐的結構 158
10.6 勁拓NS-800回流焊爐的操作方法 161
10.7 回流焊爐參數設定指南 171
10.8 回流焊爐的應用實例 172
10.9 回流焊接工藝的常見問題及
解決措施 173
本章小結 178
思考與練習 179
第11章 表面組裝檢測工藝 181
11.1 表面組裝檢測工藝的目的 182
11.2 表面組裝檢測工藝使用的設備 182
11.3 表面組裝檢測標準 184
本章小結 193
思考與練習 193
第12章 表面組裝返修工藝 195
12.1 表面組裝返修工藝的目的 196
12.2 表面組裝返修工藝使用的設備 196
12.3 各類元器件的返修方法 206
本章小結 208
思考與練習 208
第13章 SMT設備的維護與保養 209
13.1 SMT設備維護與保養的目的 210
13.2 SMT設備維護與保養計劃 210
13.3 印刷機的維護與保養 210
13.4 貼片機的維護與保養 211
13.5 回流焊爐的維護與保養 212
本章小結 213
思考與練習 213
附錄A 實訓項目簡介 215
附錄B SMT中英文專業術語 229
附錄C IPC標準簡介 249
參考文獻 255
